● 在線式全自動(dòng)軌道調(diào)寬+高速等離子清洗+USC 干 式超聲除塵。
● 內(nèi) 置FFU 空氣凈化模塊,保證處理環(huán)境清潔,減少粉塵顆粒物。
● 可 選MES 通訊及設(shè)備遠(yuǎn)程通訊協(xié)議,將設(shè)備運(yùn)行重要參數(shù)實(shí)時(shí)上傳。
● 提高生產(chǎn)力:減少人工干預(yù),提高設(shè)備稼動(dòng)率多功能集合,等離子處理提升材料表面張力,提升良率。
應(yīng) 用 于MiniLED 不同的材料基板及MiniLED RGB直顯面板等表面等離子處理;提升基板錫膏印刷、 Die bonding.Wire bonding性能及后道填縫點(diǎn)膠、涂覆 、填充、印刷、覆膜、塑封等工藝良率。